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  5 月 31 日讯 近日，尼康新任总裁兼首席执行官大村康宏在接受《日经亚洲》专访时公开释放竞争信号，正式公开宣布公司将调整氟化氩（ArF）光刻设备定价策略，以低于行业龙头 ASML 的售价对外供货，通过价格上的优势打响市场争夺战，全力争取更多芯片制造客户。大村康宏于今年 4 月正式履新，上任后便将扭转光刻设备业务颓势列为核心工作。

  近日有消息称，软银集团敲定一笔重磅海外投资，计划落地法国打造大型 AI 算力集群，项目总投资折合人民币约 5900 亿元，规模创下欧洲算力基础设施领域新纪录。

  思特威 MicroLED 业务坚持开放合作 已与产业链上下游伙伴推进实质进展

  自思特威宣布切入 MicroLED 光互连赛道后，网络上衍生出不少猜测性言论与各类传言，对公司业务策略、合作模式及技术布局产生片面解读。针对相关传言，集微网经多方核实并从思特威内部获悉，公司已向业内相关公司进行了辟谣澄清。

  5月29日，由RISC-V工委会、上海浦东软件园与隼瞻科技携手共建的DSA（专用指令集架构）领域计算实验室于张江科学城正式启用。

  据金千灯消息，5 月 30 日，日月新半导体集成电路（IC 产品）高端封装与测试项目签约落户江苏省昆山市千灯镇。该项目总投资 8 亿元，其中固定资产投入约 6 亿元，将通过租赁厂房形式建设生产线，预计达产后年产 IC 产品 75 亿颗。

  近日，广汽资本完成对领伟创新智能系统（浙江）有限公司的投资。此次投资是广汽资本发挥汽车CVC作用，支持集团在三电领域自主可控的重要布局。

  近日，工信部发布“2026年1—4月份软件业运作情况”。2026年前4个月，我国软件业运行平稳，软件业务收入稳健增长，总利润增势放缓，软件业务出口保持正增长。前4个月，信息技术服务收入31332亿元，同比增长12.0%，占全行业收入的67.1%。其中，集成电路设计收入1428亿元，同比增长18.3%。

  5月29日，泽石科技宣布继C+轮系列融资第2批3月底交割、第3批5月中交割圆满收官后，于近日顺利完成pre-IPO轮首批交割，由稼沃资本和上复星创富等四家机构及个人共同投资。

  AI算力规模爆发，数据中心传输频宽需求急剧升级，传统铜互连面临物理瓶颈，随着共同封装光学（CPO）技术逐步落地，硅光子与光引擎等新一代光互连方案，正成为突破传输瓶颈、支撑未来AI高性能计算架构的核心关键。

  晶圆代工厂世界先进董事长方略今日表示，下半年景气应可优于上半年，产能供不应求；至于代工价格这一块，世界先进会随时观察市场变化、竞争态势和客户的真实需求，持开放态度。

  韩国半导体检测设备产业近期遭遇关键零件供应吃紧问题，非存储芯片短缺情况持续恶化，不仅拉长设备生产周期，也推升整体制造成本，部分设备供应商甚至无法依原定时程向客户交货。

  集邦科技近日发布五月下旬面板报价，监视器面板需求小幅成长，推升报价小涨；其余电视及NB用面板价格均持平。

  封测大厂日月光半导体近日宣布，开发310mm×310mm面板级封装（Panel-Level Packaging）自动化产线，全新面板封装产线年上半年投入量产，以因应人工智能（AI）加速器和高性能计算（HPC）元件先进封装需求。

  当前芯片行业正面临摩尔定律逼近物理极限的挑战，后摩尔时代亟需通过材料与架构创新来突破算力瓶颈。二维半导体材料是不是有望成为延续集成电路性能增长的关键？张跃院士表示二维半导体材料在未来芯片制程上有重要发展的潜在能力，我国在该领域基础研究中取得多项突破性进展。

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  南京大学余林蔚课题组在形貌可编程正交硅纳米线阵列用于应变-温度双模态传感方面取得新进展